研究成果詳細

シリコン光3次元配線による毎秒50ギガビット信号伝送を実現－LSI電子回路チップ内超高速光伝送が可能に－

要約

【要点】
○電子集積回路と同じ材料、互換プロセスでシリコン3次元光配線を実現
○毎秒50ギガ(500億)ビットを高効率に伝送
○電子集積回路と光配線を一括集積することでシステムの性能を向上
【概要】
東京工業大学大学院理工学研究科の姜晙炫大学院生と西山伸彦准教授、同大学量子ナノエレクトロニクス研究センターの荒井滋久教授らの研究グループは、電子大規模集積回路(LSI)で一般的なシリコン材料と同じプロセスを利用して、3次元光多層配線を作製し、複数配線層間で毎秒50ギガ（500億）ビットの高効率な信号伝送に成功した。配線内に回折格子に加えて高反射ミラーを導入することにより、同研究グループの従来の結果に比べ3倍以上となる多層間伝送での80%以上の信号強度を維持することに成功し、安定した高速信号伝送を初めて可能とした。

研究の内容，背景，意義，今後の展開等

シリコン光3次元配線による毎秒50ギガビット信号伝送を実現
ーLSI電子回路チップ内超高速光伝送が可能に－

本件に関するお問い合せ先	西山伸彦大学院理工学研究科電気電子工学専攻准教授
TEL	03-5734-2512
E-mail	n-nishi@pe.titech.ac.jp
FAX	03-5734-2907
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